礦土乾燥劑（CLAY DESICCANT）

土乾燥劑（Clay desiccant）是一種經特殊處理製備的全天然高活性黏土顆粒，其吸濕能力符合美軍規範MIL-D3464-E的要求，特別是在相對濕度較低（R.H.=20%）的環境下，會顯示出與矽膠乾燥劑差不多的吸濕能力。我司礦土乾燥劑符合美軍規範MIL-D3464-E TYPE I & II的要求，使用美國杜邦公司（DUPONT）生產的泰維克（TYVEK®）包材包裝。

TYVEK® : 採用美國杜邦公司(Du Pont)生產之TYVEK®包材特製而成。符合美軍規格MIL-D-3464E TYPE II NON-DUSTING 最高要求之包材。不發塵、表面並經電暈處理，具有抗靜電蓄積之特性。印刷美觀精緻、吸溼速度快，最適用於高效能、高精度要求之半導體封裝測試業及醫藥業。

礦土乾燥劑的成份採自天然礦物，不含任何添加劑，其化學成份被美國FDA評定為十分安全的，無毒、無腐蝕性，即使誤食，人體也會自然排出，不會造成傷害。礦土乾燥劑吸濕後不會膨脹，也不會化成液體，與金屬產品接觸也不會產生腐蝕的現象，因此被認為適合應用在電子、通信等產品包裝上。

美國杜邦公司出品的高性能Tyvek®，具有其他包材無法取代的特殊優點

• 高結構強度- Tyvek®具有超高的縱向及橫向撕裂強度，並且極度耐穿刺，可以有效抵抗外力衝擊，保持包裝完整。
• 高濕氣穿透率 - 由於Tyvek®具有極高的水蒸氣穿透速率( water vapor transmission rate(WVTR)，所以非常適合用來作為需要高吸濕速率的乾燥劑包材，以快速地將產品包裝內的濕氣降至最低。
• 不發塵、不起纖維- Tyvek®細緻密集的結構，可以有效地阻絕粉塵穿透，以避免乾燥劑細微粉塵掉出，並且擁有細緻光滑的表面，不發塵、不起纖維。
• 濕潤強度 - Tyvek®的包材強度，完全不受水份或濕氣的影響。即使沾濕時，強度也和乾燥時一樣強。